可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装
烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
艺
新型Bga芯片植球方法
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bga怎么植球
QFN是怎么除锡的
qfn是怎么翻新的
可调控三温区恒温加热平台
SMT炉后不良芯片重新拆卸加工利用
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