湖州优尔鸿信PCBA微应变测试报价及图片,微应变测试

应变测试的常用方法包括：
•电气测量方法：电阻型、电容型、电感型
•光度测定：莫尔法、全息干涉
•光纤传感技术
•数字图像处理技术：使用CCD摄影来处理和测量应变，高速摄像技术等
•X射线技术：焊接残余应力测试

应变测试工作流程：
选择应变计
根据被测物体的材料、用途和位置，选择应变计的类型和长度；
除锈、油漆等
用砂布打磨粘贴应变计的零件（范围大于应变计的面积）。如果有油漆、锈蚀和电镀，应使用研磨机、喷砂机等进行清除。
脱脂并清洁粘合表面
使用蘸有丙酮和其他溶液的工业纸巾清洁应变计的粘附部分。清洁时，在一个方向用力擦拭，然后在同一方向重复擦拭干净的表面。如果来回擦拭，污垢会反复粘附，无法擦拭干净。
确定粘贴位置
标记需要沿应变方向测量应变的位置。标记时，使用硬度超过4h的铅笔或划线器，但使用划线器时，小心不要在应变计的粘合表面留下太深的划痕。
涂抹粘合剂
仔细确认应变计的正面和背面，在应变计背面滴一滴粘合剂，使粘合剂尽可能覆盖应变计的整个底座，并轻轻扔掉多余的粘合剂。
粘贴
立即将滴有粘合剂的应变计粘贴到粘贴位置，并将其与应变计的中心标记对齐。将附着的聚乙烯树脂板覆盖在粘贴位置粘贴的应变计上
。
压缩
用拇指按压聚乙烯板，然后轻轻按压。
注：不同的粘合剂以不同的方式使用。这里只介绍传统的粘合剂及其使用方法。
粘贴结束
用手指按压约一分钟，然后取下聚乙烯树脂板，以确认其是否已牢固粘贴。至此，整个粘贴过程结束。
为了获得更好的结果，可以在应变计上添加保护涂层，并对应变计进行机械保护、防水和防潮保护。放置应变计约60分钟，并在粘合剂完全固化后使用。效果更好。
粘贴状态检查
测量并检查变压器的电阻和绝缘，确保没有短路、断路等。
Access数据采集仪
根据不同的测量目的，在数据采集仪中选择所需的应变电桥类型，并设置电桥励磁电压、应变范围等参数。设置完成后，进行预采集，通过结果进一步判断接线方式是否正确。
和数据分析
根据不同的工作条件收集相应的应变测试结果。在线或离线数据分析后，生成测试报告，流程结束。

制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制，不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等

由于印制板组件上的元件和焊点对应力损伤和失效非常敏感，因此在恶劣条件下识别PCBA的应力非常重要。对于采用所有表面处理方法的封装基板，过大的应力将导致焊点损坏。
这些故障包括PCBA制造、测试和使用过程中的焊球开裂、电路损坏、焊盘翘曲、基板开裂和陶瓷元件本体开裂。
事实证明，应变测试可以客观地分析印制板组件在装配、测试和装配过程中的应变和应变率水平，并识别和改进有害的制造过程。
在PCBA中，MLCC对应变敏感，过大的应力会导致PCBA失效。

在生产过程中，SMT、dip和FATP三种电子制造环境将对PCBA产生压力。

因此，有必要对日常过程进行风险控制和压力测试。
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验