电子阻燃灌封胶线圈胶半导体材料胶

使用方法：


 1、预热： 被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去 器件湿气，B 料在低温下，粘度会变高， A 料易结晶，请预热材料至25～45℃,便于使用；

    2、混合：按比例称量 A、B 料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；

    3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡，采用机械计量混合灌封者，省略前两个步骤(预热和混合)；

        4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用 热风枪等吹扫，可消除表面浮泡；

    5、固化：23℃/48～72h或60℃/3～4h 可固化，温度低应酌情延长固化时间，本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到"可掰开"便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三种

种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1