纳米银膏北京烧结银RFMMIC烧结银
烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的,还有
2024年06月18日 01:53:31
烧结银胶RFMMIC烧结银西安烧结银
比如烧结银膜GVF9500的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多SHAREX善仁新材公司除了
2024年06月18日 01:57:11
烧结银西安烧结银ChipLet烧结银
TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块
2024年06月18日 01:53:20
烧结银膏RFMMIC烧结银天津烧结银
GVF9500烧结银膜。烧结银膜最好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的因为这个工艺最简单,而且工艺窗口也最宽泛,大家操控起来比较容易。烧结银膏既有印刷的又有点涂的,也有干法工
2024年06月18日 01:53:29
烧结银膏大功率LED烧结银四川烧结银
烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的.根据芯片尺寸把焊片切割好了以后,贴到芯片顶部,后面的工艺就会非常容易实现,吸嘴把预成型的烧结银焊片GVF98
2024年06月18日 01:45:33
高可靠烧结银激光芯片烧结银江苏烧结银
烧结银AS9378的原理:烧结银烧结有两个关键因素:第一,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结
2024年06月18日 01:49:15