高低温试验,又称为高低温循环测试,是环境可靠性测试中不可或缺的一环。它模拟了自然环境中的高温与低温变化,旨在揭示产品在极端温度条件下的耐热、耐寒和耐干燥性能。无论是酷暑炎炎的热带,还是寒风凛冽的极地,高低温试验都能为产品的性能提供有力保障。
在样品断电的状态下,先将温度下降到-50℃,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生+20℃以上温度,所以在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,先将其“冻透”,再次通电进行测试。 2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。 3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。 4、升温到+90℃,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态,4个小时后执行2、3、4测试步骤。
湿热老化
主要参考标准:通用标准有GB/T 15905、GB/T 2573等。
另外还可以根据不同的产品标准、企业标准设定湿度、温度的变化曲线,适合各种复杂的湿热老化测试。产品使用过程中,容易受到温度和湿度的双重影响,对于一些对水敏感的材料,如PET、PBT等,需要进行湿热老化测试,以评定是否适合在潮湿的环境下长期使用。