清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
油性油墨在丝网印刷结束后需要进行常规保养清洗,以确保印刷制品的品质。
然而目前在大部分油性油墨丝网印刷企业中基本使用汽油、三氯乙烯、丙酮、苯类等作为油墨清洗剂,俗称洗网水,这些溶剂比较常见,由于干燥速度快、价格低廉,所以被大部分企业所采用
但这类洗网水均属于易燃易爆液体,闪点极低,易引发火灾,且易挥发、毒性强,含有大量的VOCs(挥发性有机物)污染,对环境污染严重,长期接触会引发疾病,如白血病等癌症,虽然操作工人清洗作业时全副武装,穿戴防护服、防毒面具、眼镜等,但是清洗网板纯属手工擦拭操作,劳动强度高、作业环境密闭恶劣,防护装备也无法完全保障工人的健康
丝印油墨是指采用丝网印刷方式时所采用的油墨,丝印油墨在制造行业被广泛应用,例如手机、电脑、汽车上钢化玻璃的丝印,电子线路板中油墨层的印刷,各种设备上丰富多彩的外壳花纹、logo印刷等。
在丝印油墨的印刷过程当中,经常需要对丝印油墨进行清洗,主要包括两类清洗:即对工艺用到的丝印网板的清洗(去除附着在网板上的油墨)、以及对印刷不良品的清洗(清洗后重新印制)。
清洗丝印网板或不良品,一方面要丝印油墨清洗,因此要求清洗剂选择能够充分溶解或剥离油墨材料的清洗成分;另一方面要清洗剂对丝印网板的绷网胶或产品印刷基材的兼容性、避免影响网板或产品部件。丝印油墨通常是由丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂等树脂,和颜料、溶剂、填料与交联剂交联反应而成。现有技术通常采用溶剂浸泡+人工刷洗方式对丝印油墨进行清洗,这种方式劳动强度大、效率低,有吸入有害溶剂气体的危险、影响人体健康。
什么是清洗剂以及哪种清洗剂符合本规定
《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准对清洗剂进行了定义。清洗剂是指在工业生产和服务活动中,利用化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离等原理,去除装置、设备、设施、产品表面的污垢(包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等)而使用的液体化学品或制剂。该定义可解释为,以去除装置、设备、设施、产品表面的污垢(包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等)为目的,而使用的具有化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离功能的液体化学品或制剂就应属于清洗剂(无论这一物质是否被命名为清洗剂)。
《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准中规定了本标准适用于工业生产和服务活动中生产、使用的含挥发性有机化合物的清洗剂、本标准不适用于航空航天、核工业、、半导体(含集成电路)制造用清洗剂。也就是说,除航空航天、核工业、、半导体(含集成电路)制造领域使用的清洗剂外,工业生产和服务领域所使用的清洗剂产品都符合《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准的要求。
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脱硫塔片内衬防腐漆是用于保护脱硫塔内壁免受腐蚀的特殊涂料。由于脱硫塔内部环境复杂,介质腐蚀性强,处理烟气温度高,且设备防腐蚀区域大,因此需要使用具有优良耐酸碱、耐磨、防腐性能的涂料。这种防腐漆能够有效阻隔酸液对基材的腐蚀,提高脱硫塔的使用效
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乙烯基玻璃鳞片胶泥在脱硫塔施工中表现出色,其粘接力牢固的特点得益于材料特性、结构优势和施工工艺的共同作用。这使得乙烯基玻璃鳞片胶泥成为脱硫塔等腐蚀环境下理想的防腐材料选择。玻璃鳞片胶泥在日常的运用环节傍边,漆面的附着力杰出的长处,让咱们逐步
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玻璃鳞片胶泥主要是在以树脂也为主要的材料和加入很多的配料或者是一定的混合之后,就可以在多种的配置上来完成很多的实现,并且有了在它的施工的混合材料上来多样的完成下来,以它的刮抹的施工,就不断的来要求到它的使用能力。在它的防腐作用上,它已经很好
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乙烯基玻璃鳞片胶泥的施工工艺也对其粘接力牢固性有重要影响。在施工过程中,需要严格控制涂层的厚度和均匀性,以确保涂层与基体之间的紧密结合。此外,适当的干燥时间和固化条件也是保证粘接力牢固性的关键因素。玻璃鳞片胶泥的储存要求: 1. 环境条件:玻
2024年09月29日 01:49:19
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玻璃鳞片在胶泥中形成了一种特殊的层状结构,这种结构使得涂层具有优异的抗渗透性能。成千上万的鳞片交错排列,形成涂层内复杂曲折的渗透扩散途径,增大了腐蚀介质渗透扩散至基体的阻力。因此,玻璃鳞片胶泥能有效防止腐蚀性介质对基体的侵蚀,从而保证了粘接
2024年09月29日 01:37:15
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