牛仔布填充胶六边形树脂钻胶

典型用途：为印刷电路组件提供出色的湿度和环境保护。

化学成分：合成橡胶

组份：单组份

固化系统：室温/热量

固化时间：室温24小时; 在76°C下30分钟

闪点：4°C

主要规格：HumiSeal 1B51™完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重：0.89

表干时间：10分钟

粘度：185±30

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐

用于防止水汽，环境影响，机械冲击和热冲击，震动，特别是需透明管封的场合。典型应用如：放大器，线圈，连接器，电路板，集成块，磁芯，太阳能电池及变压器的封装, 中等粘度，室温固化或快速热固化，加成固化型，防机械冲击及部件热冲击，具有优良的介电特性。
有机硅弹性体∶10:1混合,双组分，透明灌封胶，具有良好的阻燃性质。
SGS合格品,高透光性，适用于电源供应器，太阳能电池的粘着，传感器．


二、典型属性：
自流平
颜色是清澈的。
可流动    
工作时间  > 120 分钟 
室温固化－小时  = 48 小时   
混合比例  主剂：固化剂 10:1 混合  
温度范围  -45 摄氏度 to 200 摄氏度  
热固化  10 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  20 分钟 @ 125 摄氏度  
热固化  45 分钟 @ 100 摄氏度  
热导性  = 0.16 Watts per meter K  
疏水性