无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时,善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势,烧结流程以及应用,供行业各位贤达参考。5 无铅环保(,无需清洗) 6.可靠性高。(低温烧结,高温服役) 二、无压烧结银芯片工艺流程 1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结
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