双导铜箔胶带粘贴后可以沿着分割带和定位孔撕开胶带,简单方便,平整光滑,即使不用刀剪也可以轻松分开,节省了胶带的粘贴时间,提高了人员使用的效率;该双导铜箔胶带防裂层安装在导电胶层内,可以增强整体防裂效果。聚乙烯材料和碳纤维混合填充在导电膜的内腔中,不仅具有较高的拉伸强度,还能增强胶带弯曲时的韧性,使其不易断裂变形,从而提高双面胶层的抗撕裂效果;该双导铜箔胶带抗氧化涂层采用超细无机金属氧化物溶液材料,可以保护铜箔层,具有更好的抗氧化防腐效果,从而延长双面胶层的使用寿命。
现在铜箔胶带已经用于粘接散热片和芯片,在LED运用更为快捷,把LED与散热铝之间贴上胶带,3m铜箔胶带,在用力按一下即可,导热效果比一般的导热胶效果更好,此外,铜箔胶带还可以达到散热的效果,大大提升了元件的寿命,是一些且需导热的电子产品的。
铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带 材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm~0.04mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7%~10%MIN