FLCAO一体式航道灯,松原一体式航标灯性能可靠
东莞西南科技产品远销国内外,深受行业从业人员的好,品质稳定,售后有保障, 7*24小时售后.符合ICAO 性价比高 性能稳定太阳能一体化航标灯还将从工艺、性能及质量上进一步加以改进和完善,为长江航道实现"数字化""智能化"而努力。灯罩设计:灯罩透镜面的设计
2024年07月08日 10:40:57
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BGA(Ball Grid Array)编带加工是一种将BGA芯片粘贴在导电胶带上,并通过切割和分装等工艺步骤完成芯片的加工过程。这种加工方式可以在大批量生产中提高生产效率,确保产品质量。 BGA编带加工的步骤一般包括以下几个: 1. 准备BGA芯片和导电胶带:首先要准
2024年07月08日 10:33:21
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DI
2024年07月08日 10:17:11
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BGA(Ball Grid Array)是一种常见的芯片封装技术,除锡是指去除BGA焊球上的锡。这通常是在重新制造或修复电子设备时需要做的步骤之一。除锡的过程涉及使用特殊的设备和工具,以将焊球从BGA芯片和PCB上分离。这样可以允许重新安装新的BGA芯片或进行其他必要的
2024年07月08日 10:09:28
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BGA(Ball Grid Array)是一种常见的芯片封装技术,除锡是指去除BGA焊球上的锡。这通常是在重新制造或修复电子设备时需要做的步骤之一。除锡的过程涉及使用特殊的设备和工具,以将焊球从BGA芯片和PCB上分离。这样可以允许重新安装新的BGA芯片或进行其他必要的
2024年07月08日 09:36:11
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业 公司经营宗旨:品质第一、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导! 我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
2024年07月08日 09:29:07