正显影时,显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时,在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下,色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分,吸附色粉的能力越强;静电潜像电位越低的部分,吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位(电荷的多少)的不同,其吸附色粉量也就不同。
正确的显影时间通过显影点来确定,显硬点保持在显影段总长度的一个恒定百分比上,如果显影点离显影段出口太近,未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上,如果显影点离显影段的入口太近,被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触,可能被浸蚀而变得发毛,失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40%-60%之内,另外,要注意在显影时,很容易将板子划伤,通常解决的方法,是在显影时,放板子操作人员要戴手套,对板子要轻拿轻放,还有是印制板的尺寸大小不一,所以,尽量尺寸差不多大的一起放,在放板子时,板子与板子之间要保持一定间距,以防止传动时,板子拥挤,造成“卡板”等现象。显完影后,将印制板放在木制托架上。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡,用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀,而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节,镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
显影液的浓度、温度和显影时间都是非常重要的。如果浓度太高或温度太高,显影液会过于强烈地溶解光敏胶层,导致电路图案变形或失真。如果浓度太低或温度太低,显影液则无法有效地溶解未曝光的部分,导致电路图案不清晰或不完整。因此,显影液的浓度、温度和显影时间严格控制,以确保 PCB 的质量和稳定性。
调整胶辊压力
根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力,无窜液或窜液小
显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干,版每次从两胶辊出来都是干净的
调节上胶辊之间的压力,可调节上胶的厚薄,上胶
胶辊的硬度适应于印版,在上述要求的情况下,压力尽可能小,压力过大,增大显影机负载,并易卡版
参数设定
1、温度
温度分布均匀,印版四点误差不超过1 ℃, CTP显影机不能超过0.5 ℃
2、显影时间
通过调节传动速度来控制显影时间
3、显影液补充
在显影过程中,显影液会逐渐损耗降低显影性能,所以需要及时补充(开机补充,静态补充,动态补充)。具体参数需根据版材和显影液类型来设定。
4、刷辊速度
刷辊速度要根据实际调试效果设定,实地密度和小网点的正常还原
5、冲版水量和水压
冲版水量和水压调整要正反面水洗充分
6、烘干温度
烘干温度一般控制在50--70 ℃之间,要视干燥情况和印刷效果而定。