导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。
银浆分类:①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;②单板陶瓷电容器用浆料;③压敏电阻和热敏电阻用银浆;④压电陶瓷用银浆;⑤碳膜电位器用银电极浆料。
导电浆也叫导电膏,高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。
导电性银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂等。厚膜色浆用于IC(集成电路)、电容器、电极等,树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等
供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。
导电银浆作为一种金属颜料,可以让涂料产生不同于其他普通颜料的效果,其在使用过程的一些技巧做简单阐述.。 1、为了要达到满意的效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破坏,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段. 建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌. 2、导电银浆的稀释选择主要由配方所确定的漆料而定.非浮型导电银浆可广泛采用性和非性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,甲基异丁基酮),醇类(如乙醇). 3、含氯溶剂(卤代...)不适合用于任何导电银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与细微的铝颜料发生化学反应. 4、许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。 5、当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂. 6、添加比例: 有色底漆>的导电银浆添加比例1%-4% 纯银色底漆的导电银浆添加比例4%-10% 单层金属闪光漆中导电银浆添加比例5%-13% 防腐漆、罐装、及卷材涂料导电银浆添加比例10%-13% 7、涂膜表面呈平行定向时,达到佳效果.平行定向差会导致混浊或漫反射现象.片状颜料的定向与配方及施工条件有关.溶剂的挥发造成湿涂膜的收缩,终将铝颜料压成水平定向位置.涂料中溶剂含量越高,这种作用越强.这解释了片状颜料定向的现象.因此,低固体份的涂料的光学性质要比高固体份涂料的更好。 溶剂的挥发会造成湿膜内部强烈的涡流,但若溶剂挥发太慢,会形成所谓的具纳尔德旋涡,阻碍铝颜料的平行定向(产生浑浊现象)。 可使用树脂促使溶剂挥发(如酯丁纤维素CAB),也有采用一些助剂。它们能固定片状颜料.有文献报导,蜡分散体能具有"间隔作用",表面活性剂也有类似的功能.但在使用前应先试验其功能。