纳米银胶北京烧结银大功率LED烧结银
烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。比如烧结银膜GVF9500的工艺,只需要一台
2024年07月01日 02:08:00
纳米银胶大功率LED烧结银四川烧结银
比如烧结银膜GVF9500的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多SHAREX善仁新材公司除了
2024年07月01日 02:08:01
烧结银膏上海烧结银大功率LED烧结银
GVF9500烧结银膜。烧结银膜最好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的根据芯片尺寸把焊片切割好了以后,贴到芯片顶部,后面的工艺就会非常容易实现,吸嘴把预成型的烧结银焊片GVF9880
2024年07月01日 02:03:02
烧结银膏北京烧结银大功率LED烧结银
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材专门开发出了一款DTS预烧结银焊片芯片
2024年07月01日 02:06:34
高可靠烧结银江苏烧结银先进封装烧结银
TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800:顶部连接这块大部
2024年07月01日 01:58:05
烧结银胶大功率LED烧结银广东烧结银
SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的,还有点涂膏类型的烧结银,应用点主要就是不平整的平面烧结需求,用印刷工艺必须用到3D印刷,这样就增加了印刷难度和工艺难度,但是如果点涂就可以很好解决问题。烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等
2024年07月01日 01:58:03