芯片半导体线路板XRF镀层测厚仪

硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,的了信号输出的效率与稳定性。
EDX600PLUS能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX600 PLUS也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。



设计亮点
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合距离补正算法，实现了对不规则样品(如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等)的异型测试面的测试。
软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。


X荧光镀层测厚仪：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。 X荧光镀层测厚仪特点-简易： 对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服