使用操作
1.在使用时,先将A、B组分分别搅拌均匀,然后再将A、B组分按比例称好,在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后通过室温(4~12hr)或加热(80oC-0.5hr)固化。
3.对于自动灌封生产线,为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常,应将A、B组分分别抽真空除尽气泡(除泡时间5~10分钟),再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。
有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。