抗热震稳定性
高铝砖的抗热震性介于黏土制品和硅质制品之间。850℃水冷循环仅为3?5次。这主要是由于刚玉的热膨胀性较莫来石高，而无晶型转化之故。目前，可以从改善制品的颗粒结构，降低细粉料的含量及提高熟料临界粒度尺寸和颗粒级配，来提高制品的抗热震稳定性能。

硅砖属于酸性耐火资料，具备良好的抗酸性腐蚀性能，它的导热机能好，荷重硬化温度高，一般在1620℃以上，仅比其耐火度低70~80℃。硅砖的导热性随着工作温度的升高而增大，没有残存压缩，在烘炉进程当中，硅砖体积随着温度的升高而增大。
在1300～1350℃时，由于鳞石英和方石英数量增加，砖坯的密度降低得很多。此时液相粘度仍较大，对内应力的抵抗性还弱，生成裂纹的可能性存在。当加热到1350～1430℃时，石英的转变程度和由此产生的砖体膨胀大大增强，在这一温度范围内，加热得愈缓慢，石英溶于液相再结晶生成的鳞石英量愈多，方石英生成量愈少，砖体生成裂纹的可能性也愈小。如果加热过快，特别是在氧化气氛下迅速加热，石英转变为方石英，使砖坯松散并出现裂纹。