目前实现的测试功能： 1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试； 2、力与变形试验，疲劳试验，强度试验 其他弹性体测试； 3、光纤、内引线拉力测试，材料试验； 4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测； 5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试； 6、半导体IC/LED/光通讯/微电子/大功率封装测试； 7、COB，PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试； 8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试，微焊点推力测试； 以上所用测试均经过测试，设备总体系统度达到0.1%以下(公开标称0.25%) 完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要..