绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用广,8%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的,其中硅单晶的直径已达3毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法,用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触,用此法生长高纯硅单晶。为其产品质量,加快新技术、新工艺的推广,如真空焊接技术、电火花烧结技术、金刚石均布技术、金刚石镀铱技术及金属化粘结技术、激光焊接工艺等。加强企业内部管理,不断完善生产工艺,降低生产成本,提高经济效益。走集团化或联合企业的道路,组建几个大的企业集团,引导行业发展,创造自己的品牌,积极参与竞争。依靠科技进步,增加科技投入,更新设备,狠抓新技术、新工艺、新产品的研究与推广,提高我国五金工业的技术水平。
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