PCB厚铜板加工
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信息介绍
详细参数
厚铜板PCB的成型工艺由于铜箔较厚，常规的切割和折弯方法不适用。一种常见的成型方法是压制，但需要选择适当的温度和压力，以避免铜箔的破裂或变形。另外，由于铜箔的导热性较好，加热过程中可能产生温度不均匀的问题，需要合理控制加热温度和时间。
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