特征
1、具有非接触性,激光形成的点径小可以到0. 1mm,送锡装置小可以到0.2mm,可实现微间距封装(贴装)元件的焊接。
2、因为是短时间的局部加热,对基板与周边零件的热影响很小,焊点质量良好。
3、无烙铁头消耗,不需更换加热器,连续作业时,具有很高的工作效率。
4、进行无铅焊接时,不易发生焊点裂纹。
5、对焊料的表面温度用非接触测定方式, 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高,容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上,功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种:正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦,反之为负离焦。按几何光学理论,当正负离焦平面与焊接平面距离相等时,所对应平面上功率密度近似相同,但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时,可获得更大的熔深,这与熔池的形成过程有关。
在其他行业中,激光焊接也逐渐增加特别是在特种材料焊接中国内进行了许多研究,如对BT20钛合金、HEl30合金、Li-ion电池等激光焊接,德国开发出了一种用于平板玻璃的激光焊接新技术。