三工激光包装袋易撕线激光标刻机,铝箔零食自封袋易撕线激光切割机可免费试样

三工激光易撕线激光切割机，可用于食品包装袋的易撕线易撕口的个性定制，对于复合包装袋更能控制划线深度，商品密封。激光打微小虚线，细腻美观，整齐易撕。对于各种异形包装袋的不规则易撕线，也可电脑设计，无接触式加工，更智能。日化产品包装袋，单膜易撕线激光划线切割更，孔径边缘无毛刺防撕裂，品质高。多层复合膜激光刻选择性打孔划线，孔径孔间距以及方向可控制可调！

包装袋采用机械划痕或机械冲孔的弊端
①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；
②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光模切机所实现了。而激光打孔层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。

三工激光易撕线激光标刻机在复合材料上的应用
　　易撕线激光标刻机激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要，大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切，这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度，利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状。
    根据采用的材料和技术，层切速度一般在10~15（m-s-¹）这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250（m-min-¹）。固定激光头时，小层切切口宽度大约100μm；安装扫描光学系列时，小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度，对人的肉眼来说几乎看不见，因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小，一般在30W-100W。