硅凝胶高剪切分散机，气凝胶高剪切分散机

硅凝胶高剪切分散机，气凝胶高剪切分散机，二氧化硅凝胶研磨分散机，白炭黑气凝胶高速分散机，硅凝胶超细分散机

有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

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高剪切分散机就是、、均匀地将一个相或多个相(液体、固体、气体)进入到另一互不相溶的连续相(通常液体)的过程。而在通常情 况下各个相是互不相溶的。当外部能量输入时，两种物料重组成为均一相。由于转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来的强劲动能，使物料在定、转子狭窄的间隙中受到强烈的机械及液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等综合作用，形成悬浮液（固/液）泡沫（气体/液体）。从而使不相溶的固相、液相、气相在相应成熟工艺和适量添加剂的共同作用下，瞬间均匀精细的分散乳化，经过高频的循环往复，终得到稳定的产品。

分散机的优势：

处理量大，适合工业化在线连续生产；

粒径分布范围窄，匀度高；

省时、、节约能源；

精密铸造的整体式机架和经精密动平衡测试的道转子，确保整机运行噪音低、运转平稳；

消除批次间生产品质的差异；

无死角，物料全部通过粉碎分散剪切；

具有短距离，低扬程输送功能；

使用简单，维修方便；

可实现自动化设置；

集装式机械密封，物料无泄漏；

从设备角度分析，影响混合，乳化，均质结果的因素有以下几点：

1 工作头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）

2 工作头的剪切速率（越大，效果越好）

3 工作头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4 物料在分散腔体的停留时间，分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)

g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

– 转子的线速率

– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。

IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60

设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、
电源选择： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
电机选配件： PTC 热保护、降噪型
分散机材质：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti
分散机选配：储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车
分散机表面处理：抛光、耐磨处理
进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍
分散机选配容器：本设备适合于各种不同大小

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