苏州晶淼化学操作台适用于2" -6" 硅片的清洗及湿法腐蚀。 该操作台能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统,均采用进口部件、进口PLC控制,清洗时间可调。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。 各部分有立的控制单元,可随意组合。 设备组成:在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求定制。 槽体配置:材料:NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不锈钢等多种材料。
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半导体清洗设备清洗机刻蚀台化学湿台去除硅片表面杂质半导体清洗机
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