客制化加大型光学BGA返修站ZM-R8000

ZM-R8000返修台的主要特点：
◆ 立的三温区控温系统 ZM-R8000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热， 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 的光学对位系统 ZM-R8000的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具有分光双色、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动，观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调，Ф角度采用步进驱动控制，精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统 ZM-R8000采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，伺服电机+丝杆传动，能控制对位点和加热点，具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区（预热箱）可沿X、Y轴作大幅度的移动，适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修，激光灯快速定位，定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制，并能储存100组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 的安全保护功能 ZM-R8000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数的设置带有密码保护，防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能，具有的安全保护功能，确保在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。

BGA返修台ZM-R8000技术参数：
◆总 功 率： 7200W Max
◆上部加热功率： 1200W （温区）
◆下部加热功率： 1200W （第二温区）
◆第 三 温 区： 4800W （预热区域)可选择控制
◆电 源： AC 380V±10% 50/60Hz
◆电 气 选 材： 伺服驱动+欧姆龙PLC+工业显示器
◆对 位 系 统： 日本原装光学系统，光学变焦
◆温 度 控 制： K型热电偶闭环控制，立控温，精度可达±3度
◆定 位 方 式： V型卡槽，左右移动可夹紧PCB板， 配夹具
◆ P C B 尺 寸： Max 600×750mm； Min10×20mm
◆适 用 芯 片： 2×2 ~ 80×80mm
◆外置测温口： 4个
◆工 作 方 式： 人机界面
◆贴 装 精 度： X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm
◆外形 尺 寸： 1500×1200×1700m（不包括显示支架）
◆机 器 重 量： 220kg