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拆料植球清洗翻新触摸屏芯片，QFN去锡，IC除胶、码片清洗
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提供BAG植球、焊接、拆卸、返修等设备及双面自动化焊接设备，提供BGA返修台一体化操作软硬件。BGA测试治具制作，高精密BGA新片植球加工，芯片移植、芯片打字、芯片烧录、钢网订做。
售卖：锡球、锡膏、助焊膏、各种BGA植球器材及工具应有尽有，
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