VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等, 起到散热作用。现有散热板中 ,多为铜质基材 ,以便于焊接 ,制作方式包括烧结结构。
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ,散热企业供不应求,请查阅相关文案:
• 1.散热收割期,台系大厂热管理 (热管/均热板) 战绩分析
• 2.破解5G终端高热难题,均热板需求将快速上涨! (附供应链消息)
• 3.三星 丨华为等5G终端改用均热板,台湾模组厂产能吃紧 (附VC产业链)
超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上,为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级, 目前超薄VC厚度往0.3mm下探,成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。