BGA芯片植球翻新编带盖面打字磨面刻字激光打磨加工
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- 2024-08-31 10:01:45
- 88E1111
- BGA
- BGA植球,DDR植球,EMMC植球,CPU植球
- 广东深圳
- 梁恒祥 17688167179
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信息介绍
详细参数
深圳市卓汇芯科技有限公司
可加工各种封装的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
承接:烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
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