深圳市卓汇芯科技有限公司
可加工各种封装的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
承接:烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
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