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光电耦合芯片封装包封保护胶
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- 2024-06-11 10:20:03
- 光耦封装胶,IC封装胶,半导体封装胶,芯片..
- 上海
- 陈昌素 13817204081
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信息介绍
详细参数
光电耦合芯片封装包封保护胶
案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
光电耦合芯片封装包封保护胶
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- 绝缘胶
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上海金泰诺材料科技有限公司为你提供的“光电耦合芯片封装包封保护胶”详细介绍
光耦封装胶信息
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