达思供应电子硅胶灌封胶水线路板电源填充灌注密封用

为无色透明的油状液体，双组份室温硫化硅橡胶具有优良的耐酸碱、耐老化、抗紫外线，不含溶剂、，无腐蚀，使用方便等特点，电气性能。耐高低温性能，在-60℃～200℃温度范围内仍能保持优良的物化性能。是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料，起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
达思迪DS-4800A/B电子硅胶灌封胶水使用方法及注意事项

·混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

·当,需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

·混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

·一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡。因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

·环境温度越高,固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化,以免灌封胶固化后表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。