高可靠有压烧结银善仁加压烧结银膏宽禁带烧结银膏
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- ￥98000.00
- 2024-09-09 07:07:00
- 电子元件
- 有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。
银烧结技术具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日，已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块，
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；
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