佛山电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶

乐泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外观银
治疗热治疗
填料型银
●良好的附着力
●水分低
●离子杂质低
●可靠性高
●空洞少
●导电
●导热
应用模连接
基板氧化铝，镀金氧化铝

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.

Ablestik 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度 快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许 少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。

包装规格：5cc 10cc



ABLESTIK 84-1A，84-1LMIT1,84-3等

ABLESTIK 5020 506胶膜

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