无压纳米银功率模组焊料中国纳米银焊膏
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- ￥150000.00
- 2024-09-14 05:10:35
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- 纳米银焊料,功率模组焊料,射频器件焊料,..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。
高UPH是AS9373的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
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