AS低温烧结银膏,浙江定做AS半导体封装烧结银厂家

面对新趋势、新变化，烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列，同时适用于无压和有压烧结，具有导热性能和可靠性。

作为烧结银的，善仁新材欢迎和同行交流，也欢迎广大客户和潜在客户一起探讨交流烧结银技术，为尊崇的客户定制各种导电材料。