电源模块高导热环氧灌封胶

常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作时间（1） min（25℃） 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。

意事项
本产品属于非危险品，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。
产品应密封贮存且远离儿童存放， A、B组分混合后应一次用完，避免造成浪费建议在通风良好处使用。常规性能

操作注意事项
1、A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A组分搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化；灌封厚度超过2cm以上不可直接在80℃下固化，以免引起爆聚。
5、此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。
典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/（m，℃） 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h，25℃，% <0.1
阻燃等级 UL-94 3mm厚，105℃ V-0（E315820）
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >20
损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.014
介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 3.53
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω· cm 1.2×1015
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 是一种单组份、不含溶剂的环氧类芯片粘接胶，是ABLESTIK 84-1LMIT 的绝缘版。本粘接剂可满足Method 5011的要求.

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 粘接胶是一种柔软、圆滑的糊状物，适合于自动点胶、丝印或者手工点胶。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3广泛应用在各种的微电子、电子的封装.