铟泰芯片粘接焊锡膏Indium9.72-HF

Indium9.72-HF是一款为了芯片粘接工艺而设计的
滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而
可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的
要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合
气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的
润湿性能、对回流温度的要求很低且空洞率低。
特点
• 空洞率极低、回流要求松
• 无卤
• 不腐蚀焊锡线键合焊盘
• 无气泡（真空）
• 滴涂可靠、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿
• 极易清洁
合金
铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉。其他尺寸可应
求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，标准合
金的金属比一般是88.5%。
标准产品规格
合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头
大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10