汉思HS700手机底部填充胶锂电池保护板芯片封装胶-汉思化学

汉思HS700手机底部填充胶锂电池保护板芯片封装胶，汉思化学胶水百科。
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HS700系列底部填充胶，一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶，以移动电子设备为主，其他领域也常有底部填充工艺需求，以迎合电子产品的轻薄小要求。毋庸置疑，手机是底填胶使用的主要领域。资料显示，标准的胶水大概可以使用在2000—3000个手机上，这一数据至今仍可参考。因为虽然智能手机使用BGA部件更多，但是单个手机上BGA数量增加了，单个BGA的封装面积也减小了，加上底部锡球数量增加及球径及球间距的减小，因此单个手机底部填充胶的用量是没有大幅增加的。

汉思化学自主开发了FPC系列底部填充胶，活动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，更好地解决FPC制造中芯片底部填充、FPC补强问题等。汉思化学FPC芯片底部填充胶质量稳定，清洁，满足华为新双85、500H测试需求，产品通过SGS认证，获得ROHS/HF/REACH/7P检测报告。 整体环保标准比行业高出50%，从2015年开始，汉思也与华为达成了长达几年的稳定合作关系。

汉思化学是面向化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，其前身为成立于2007年11月的东莞市海思电子有限公司，目前已在12个国家地区建立分子机构。

汉思化学不但拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作。