MicroLED与MiniLED除尺寸外,在结构上也有很大的差别, Mini LED使用的是蓝宝石衬底,出货形式在蓝膜上;MicroLED不带蓝宝石衬底,使用的是薄膜型芯片。
Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作,巨量转移、封装、维修,模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求,根据客户需要做设计。整个产业链,从芯片端到驱动端,需要很强的合作关系,才能将Micro LED芯片设计好、生产好。
异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质,兼具单向导电及胶合固定的功能,可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右,再小的话就很难实现了。