烟台厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶

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更新2024-10-27 13:43:26
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。

常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装

乐泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外观银
治疗热治疗
填料型银
●良好的附着力
●水分低
●离子杂质低
●可靠性高
●空洞少
●导电
●导热
应用模连接
基板氧化铝，镀金氧化铝

ABLESTIK 5020胶膜绝缘胶膜

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类别导电银胶
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