AS异方性导电胶,福州生产Mini/MircoLED导电胶服务

MicroLED与MiniLED除尺寸外，在结构上也有很大的差别， Mini LED使用的是蓝宝石衬底，出货形式在蓝膜上；MicroLED不带蓝宝石衬底，使用的是薄膜型芯片。

打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。

AS6080导电胶在100度固化，可以保护不耐高温的其他器件；180度可以20秒固化，可以大的提高了生产效率。

此款导电胶也可以实现做的触变性很好，点胶成什么状态，停止3个小时固化还是什么状态。便于客户灵活操作。

采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别，区别可以从以下几个方面看待。

异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质，兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右，再小的话就很难实现了。