SHAREX低温银浆,山东定制MicroLED低温烧结纳米银浆服务至上

micro-led芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点，被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。

micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。

由于Mirco LED芯片底部镀金，粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶，推荐使用善仁新材的AS6080LP，此款银浆可以印刷，并且和金具有很好的粘结性能。

采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。

善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点：
烧结温度低：可以120度烧结；不会损坏基材。

善仁新材以公司的九大研发平台为基础，热忱欢迎需要用到导电效果好，固化温度低，印刷线路细的客户一起合作，为中国的低温电子浆料做出应有的贡献。