低熔点玻璃粉-BL-55

BL-55低熔点玻璃粉

低熔点玻璃粉是由佛山创国化工（创国粉体）有限公司推出一种的封接材料，该材料具有较低的融化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性、高机械强度、低膨胀系数，被广泛应用于微电子技术玻璃封接、陶瓷封接、金属、半导体封接。

BL-55低熔点玻璃粉产品说明
BL-55低熔点玻璃粉是一种环保材料，产品特点是低温融化，当温度达到550℃，产品持续受热开始熔融成液体，温度越高粘度越低，当温度在600℃-800℃时，产品属于稳定的液体，当温度下降500℃以下时产品变成稳定的固态保护层物质。当产品正常使用下稳定负80℃-500℃时产品不会与各种金属及氧化物发生反应。
BL-55低熔点玻璃粉在耐高温涂料、油墨产品的使用方法
高温涂料、油漆及油墨产品与传统涂料、油墨产品在被涂/漆/印刷工件完全前处理后，采用喷、刷、辊涂、丝网印及辊印等工艺或方法执行并无重大区别；只是在固化的方式及方法有所相异，传统涂料、油漆及油墨采用的是常温自交联/反应固化、加温至60~180摄氏度固化及AB双组份反应固化等；而耐高温涂料、油墨产品需要吸收足够的热量及一定的熔程工艺方可实现，通常采用隧道炉，工艺温度设定在450~800摄氏度熔融后固化。
低温熔融玻璃粉在高温涂料、油漆及油墨产品的应用，应由试验室设计小试配方及工艺小试通过后。大生产严格按照既定配方及工艺微调执行。在大配方设计下分水性体系及油性体系2种，加入方式：先加入水或溶剂，随后投入低温熔融玻璃粉、色料、防沉剂及极少量低碳高粘树脂，用分散设备高速分散所得产品（必要时用多辊设备或砂磨设备生产更佳）。
应用于多孔陶瓷烧结、陶瓷封接、高温涂料、塑料阻燃、硅胶阻燃、微电子、电子透明封装材料、半导体封接等。
BL-55低熔点玻璃粉优点
1、产品质量稳定、不同熔融温度可选、应用性强
2、具有的理化性能，透明、粒均，较低的熔融温度和封接温度，良好的耐热性、化学稳定性及低膨胀系数。
3、新型封接材料、、可替代进口同类产品。
4、配方兼容性大：与各种填料及高温色料极易分散；
5、工艺跨度大：适合工艺温度550℃~800℃，由此涵盖诸多金属、玻璃及陶瓷等基材的选择使用。

产品包装储运及安全注意事项：
1、本产品储存稳定性好，但为确保产品质量稳定，建议在储运和使用过程中应严格注意防破、防潮、防水；建议保质期24个月。
2、采用加厚PE内膜+外袋密封包装（25KG/袋）。