波士BOSTIK低压注塑热熔胶聚酰亚胺热熔胶

波士BOSTIK低压注塑热熔胶聚酰亚胺热熔胶



低压成型
注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔的低压注塑材料注入模具并固化的封装工艺，以热熔低压注塑材料的密封性和的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。
胶粘剂产品
随着消费者对电子和数字连接的偏好不断增长，无论是汽车还是智能手机，重要的都是保护电子元件免受潮湿、灰尘和其他碎片的影响。在使用以下低压成型材料时，工程师和设计师可以轻松解决这些问题：
降低生产复杂性，降低成本
兼容性设备组件，如传感器和捕捉器 减少废弃物，符合可持续发展
低压成型智能胶粘剂
我们的低压成型(LPM)胶粘剂，基于聚酰胺和聚烯烃热熔技术，进一步简化电子元件的保护。它们能够：
粘度低，易于在低压和低温下加工，无需混合，减少停工成本，简化操作
耐高温和非极性流体，兼容日益脆弱的元件，提高电气绝缘，提升整体性能
无溶剂，生物基配方高达80%，原料可回收，减少环境影响，提高报废后的可持续性
法国波士低压注塑热熔胶Thermelt 8672B
Thermelt 861 具有良好附着力的通用可模塑聚酰胺
工业应用。 Thermelt 867 通用可模塑聚酰胺
附着力好，耐环境和热冲击。
用于汽车外饰等应用
Thermelt 866 可模塑聚酰胺，对聚醚砜、聚碳酸酯和聚碳酸酯有的附着力
其他要求较高的基质
Thermelt 817R 特殊可模塑聚酰胺，用途非常少
设计要求高的粘度
Thermelt 868 可模压聚酰胺，具有良好的紫外线和湿度
反对用于要求苛刻的户外应用。
Thermelt 858 可模塑聚酰胺具有非常好的热稳定性以及
抗紫外线和防潮。
Thermelt 865 可模塑聚酰胺具有很好的耐低温性
以及良好的汽车应用附着力
Thermelt 892 可模塑聚酰胺，具有更高的强度和硬度
工业和消费电子应用。
Thermelt 195 可模塑聚酰胺具有的热稳定性和
增加了电子二次成型的硬度。
Thermelt 861 HV 通用可模塑聚酰胺
良好的附着力和改善的内部凝聚力
应用
Thermelt 867 HV 通用、可模塑聚酰胺，性能良好
附着力好，机械性能非常好，性能得到改善
用于要求苛刻的工业应用的内部凝聚力。
能在低温下使用，如标准的可模塑聚酰胺，PAR热熔胶使用标准杆数
LPM设备与特定滚筒或体积计连接。它们在施用后治愈，形成
交联网络可提供高达200°C的耐温性。
PAR使LPM能够用于要求耐温性为150°C至150°C的苛刻应用中
200°C，例如在汽车部件装配中
PAR1000 温反应性可模塑聚酰胺
电阻，主要用于电子/电气元件，
汽车用连接器和电缆。
PAR1002 反应性可模塑聚酰胺，具有和极低的
耐温性，主要用于电子/电气
汽车用组件、连接器和电缆