2021年9月初,善仁新材与国内某LCD大厂宣共同成立联合实验室,以布局Micro LED显示技术开发。该实验室将开发Micro LED显示器端到端技术过程中所形成的与自有纳米导电银浆、工艺、设备、产线方案相关的技术。
micro-led芯片是一种新型的显示芯片,具有自发光、薄型、率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点,被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接,即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后,将发光芯片与驱动背板进行电极对位,进而通过加压加温,将发光芯片与驱动背板联结在一起,实现发光芯片与驱动背板的电连接。