AS低温烧结银膏,辽宁订制AS半导体封装烧结银厂家

面对新趋势、新变化，烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。

公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。