无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结(可以175度烧结);
2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);
剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));
4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结,高温服役的特点,AS9376无压烧结银具有:低温烧结,较高的熔点,热导率高,导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。