高功率射频器件烧结银膜烧结银膜国产烧结银膜

第三代半导体，如sic和gan等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。

基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中，常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。