低温烧结纳米银胶
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- ￥2600000.00 ≥ 1千克
- 2024-06-22 00:48:29
- 金属类
- 银胶,烧结银
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
低温烧结纳米银胶
善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
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善仁（浙江）新材料科技有限公司为你提供的“低温烧结纳米银胶”详细介绍
