Mini/MricoLED在巨量转移环节,目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。
打印转移,即通过转接仪器,有选择性地把RGB晶圆块取起来,将其转移到基片上。激光转移有两种,一种是全固态半导体激光器,即通过逐点扫描的方式,进行芯片晶圆块转移;第二种是准分子激光器,需要透过一个膜层,转移面积较大。
异方性导电胶ACP兼具单向导电及胶合固定功能,主要用于连接2种不同基材和线路,为LCD与OLED这类显示面板的关键材料,由高分子树脂、黏着剂、传递电子讯号的导电粒子构成,也广泛被用在智能型手机、平板计算机、电视机、笔记本电脑上。