半导体生产用超纯水除硼材料

半导体行业超纯水去硼材料、除硼树脂

随着半导体工业的不断发展，对清洁水的电导率、离子含量、TOC、do和颗粒物的要求越来越严格。由于超纯水在许多指标上对半导体的要求很高，因此半导体行业的超纯水与其他行业的用水要求不同。半导体行业对超纯水有极其严格的水质要求。目前，我国常用的超纯水标准有国家标准《电子级水》(GB/T 11446.1-2013)和美标。

　　在半导体生产过程中，硼是一种p型杂质。过量会使n型硅反转，从而影响电子和空穴的浓度。因此，在超纯水工业中应充分考虑硼的去除。硼离美标中e1.3中要求小于0.05。如果硼离子含量能够达到较低的指标，则必然会提高半导体的性能。

一、产品介绍
Tulsimer ®CH-99 硼选择吸附树脂
Tulsimer ® CH-99 是一款去除水溶液中硼及其盐的选择性离子交换树脂。在一些化工工业以及农业用水中，微量的硼或者硼盐都可能是严重的问题。此种树脂可以在较大的PH 范围内甚至有其他离子存在的溶液中有效的去除硼以及硼盐，并且具有更多的数量。

随着硼⼯业的发展及⼈们对⽔中硼污染问题的重视，⽔中硼的去除越来越引起⼈们的⼴泛关注。硼的去除⽅法有很多种，⽬前，采⽤离⼦交换提硼法是能满⾜深度除硼要求的佳⽅法，该⽅法主要⽤于低浓度硼溶液的除硼，需结合其他除硼⽅法进⾏整体净化除硼。

CH-99除硼离⼦交换树脂

离⼦交换树脂都是⽤有机合成⽅法制成，通过在具有三维空间⽴体⽹络结构的⾻架上导⼊不同类型的功能活性基团⽽制成。CH-99树脂具有与硼能够⽣成络合物的功能基团多羟基胺（Polyhydroxy amine），⾻架为⼀种苯⼄烯和⼆⼄烯苯交联的树脂，多羟基能够与硼络合，达到选择性吸附硼的⽬的。CH-99树脂具有吸附速度⾼和吸附能⼒强等特点，可降低整体使⽤成本、综合经济效益尤为显著，尤其适合作低浓度环境下硼元素的⾼速吸附材料。

CH-99树脂除硼原理

离⼦交换法的机理是利⽤离⼦交换树脂上的功能基团与⽬标离⼦发⽣交换反应，从⽽达到分离浓缩的⽬的。CH-99离⼦交换树脂这种化学结构在官能团中具有多羟基部分与硼之间⽣成络合阴离⼦，其胺基部分作为阴离⼦交换基捕捉⽣成的络合阴离⼦，从⽽选择吸附硼离⼦。CH-99树脂不受⼤量共存盐类的影响，其反应对pH值很敏感，络合离⼦只有在中性或碱性溶液⾥才能⽣成，在酸性溶液⾥络合离⼦分解。

树脂除硼效果主要影响因素

离⼦交换树脂的除硼效果主要受⽔中其他离⼦、树脂粒径等因素的影响。

1、钠和氯离⼦的存在不会对CH-99树脂的硼吸附性能产⽣太⼤的影响，Na2SO4和CaCl2的存在会影响树脂的硼吸附性能。

2、粒径的减⼩可提供更⼤的吸附表⾯积，减少树脂的⽤量。由于颗粒越⼩，硼酸的扩散速度越快，因此颗粒越⼩除硼率越⾼。

树脂除硼技术应⽤及再⽣处理

1、硼的联合分离法先⽤其他⽅法（如吸附法）作为前置处理，以去除溶液中⼤部分硼，再⽤离⼦交换法去除剩余的少量硼，此⽅法降低了树脂的⼯作量及成本，同时利⽤离⼦交换分离硼的⾼效性，有利于⼤规模⼯业化硼的分离。硼的联合分离法是其他单个分离⽅法所具备优点的集合。

2、再⽣处理吸附饱和后的树脂须经过再⽣才能再次使⽤，通常是将其⽤硫suan或盐酸洗脱，经蒸馏⽔洗涤后，⽤氢氧化钠进⾏再⽣，后再经蒸馏⽔洗涤即完成再⽣过程。

半导体行业超纯水去硼材料、除硼树脂</a></a>