SMD预焊机-封焊机储能式电阻焊真空平行焊机预焊机封焊机

研制具有自主知识产权的表面贴装元件（SMD）封装设备，封装器件规格从2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，产品打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，并迅速占有市场。为提高平行焊机的焊接质量，研制焊接电源，打破了国外对该类电源的垄断和封锁，节约大量外汇，为国家做出重要贡献。随着需求的不断增长，我所在表贴设备焊接电源的基础上通过不断改进，进一步开发出能够应用于光通行业需求的大功率、宽脉冲焊接电源，使得配套该电源的平行焊机既可以焊接成阵列小尺寸器件，又可以焊接单只大尺寸模块,其中大模块焊接尺寸达到106mm×41mm,新产品获得广大用户的认可和肯定。

SMD预焊机技术特点:

适用2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜等表贴元件预焊；

可自定义三种规格工件载盘，在已定义载盘间转换时，相关参数自动切换；

视觉系统实现定位；

具有故障自诊断停机报警功能，显示故障信息。

SMD预焊机技术参数:

供电电源：单相、220V、800VA；

焊接电源：调波、调相焊接电源；

工件规格:2.0×1.6~13.3×6.5(标配可选4种产品规格)；

点焊速度:>2000只/小时；

氮气压：＞0.2MPa；

压缩气压：＞0.35MPa；

不合格率：＜3‰。